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スタンダード 特別展示

スタンダード 特別展示

SEMI Standards 

半導体製造、3D パッケージング、SMTなどの
製造ラインをスマート化する
SEMIのスタンダード群をご紹介致します。

展示ブース

3D Packaging & Integration

現在、標準化の議論が行われているFan-Out Panel Level Packaging に用いられる封止材、パネル用FOUPさらに封止後のPLP パネルの展示、またFO-PLP関連技術資料や主なSEMI規格文書を紹介します。

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PLPの展開を加速するための課題 -何を規格化すべきか?-

12/13(木)10:20-11:10

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Information & Control(I&C)

半導体製造ラインのスマート化を支える装置制御スタンダード群、”GEM300”、“EDA(装置データ収集のスタンダード群)”、およびレシピ管理のセキュリティを向上させるスタンダードを含む”GEM300A”をご紹介致します。

#SECS, #DataAcquisition, #FabControl、#Recipe, #Security, #FabOperation

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12/12(水)11:20-12:10

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Automation Technology(AT)

材料とそのデータの同時搬送と、装置間の自律的連携でフローショップ型製造ラインをスマート化するM2Mインターフェイス「SEMI A1 Horizontal Communication」を紹介します。

#情物一致搬送、#装置間連携、#タグレス、#標準インターフェイス、#FlowShopLine、#ObjectOriented、#M2Minterface、#自動製品切り替え、#SMEMA、#SMT、#PCB、#垂直立ち上げ

関連セミナー

コネクティッド・ファクトリーを実現するスマートM2MインターフェイスSEMI A1

12/13(木)11:20-12:10

TechSPOT INNOVATION&IOT(東3ホール)

会場フロアマップ

SEMI Standards

東展示棟 2ホール
小間番号: 2751

詳細のフロアマップはこちら

会場図 

 

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