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新製品・新技術 出展企業

 

来場の最重要目的のナンバーワンは「新製品/新技術を見る」
この目的で来場された方の6割が期待以上/期待通りの満足を得られています。
新製品/新技術を展示しているブースを是非、訪問しませんか?

Pick Up

三菱電機

小間番号:1609

詳細はコチラ

半導体で使用されるSiC等の素材を多数枚同時にスライス加工できる放電加工技術を開発しました。
本技術を展示し、半導体業界のおける高硬度材スライス加工の生産性向上と素材の有効活用をご提案いたします。

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マルチワイヤ放電加工機 D-slice

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MELIPC シリーズ

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MELSEC IQ-R/MELSEC-Qシリーズ C言語コントローラユニット

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サーボシステム

サーボシステム

ブルカージャパン

小間番号:3614

詳細はコチラ

ブルカーナノ表面計測事業部では、ブルカーの業界最速AFM(原子間力顕微鏡)を搭載した全自動型AFM、Etch機能搭載のCMP装置など各種半導体向けに特化した全自動型の表面形状計測装置をラインナップ。

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 300mmウェハ対応高速 大型全自動プロファイリングシステム

ウエハー 表面・裏面 光学自動検査機 (AOI)

FinFET向け自動高速3D欠陥レビュー & プロセス制御装置

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 300mm対応 高分解能プロファイラー エッチング計測機能を備えたCMP装置 InSight CAP

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