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Japanese


アカデミア@GAKKO

アカデミア@GAKKO

アカデミア@GAKKO

大学/研究室の国際展示会への参加支援プログラム

 出展校一覧

出展名 小間番号
茨城大学 半導体研究室 1002
新潟大学 安部/寒川研究室 1003
法政大学 イオンビーム工学研究所 1102
群馬大学 小林春夫研究室 1103
東海大学 桑畑研究室 1106
日本大学 1107
山梨大学 1108
横浜国立大学 大矢剛嗣研究室 1109
熊本大学 パルスパワー科学研究所 佐久川研究室 1110
東京電機大学 六倉/篠田研究室 1111
九州大学大学院 システム情報科学研究院 1112
東京都市大学 1113
東京都立産業技術高等専門学校 深谷研究室 1114
東京工業大学 宮本智之研究室 1115
北海道大学 大学院工学研究院 材料科学部門 1116
大阪大学 山村研究室 ナノ製造科学ラボ 1117
山口大学 1118
大阪大学共創機構産学共創本部 1119
埼玉大学 池野研究室 1202
東北大学 大学院工学研究科 遠藤研究室 1203
名古屋大学 秦研究室 3054
弘前大学 今井研究室 3055
九州工業大学マイクロ化総合技術センター 3152
大学知財群活用プラットフォーム 3154

 

会場案内

会場マップ 

 

 

 

出展のご案内

※本年の受付は終了いたしました。 

 

新しいカスタマー/パートナーと大学をコネクト

アカデミア@GAKKO

技術シーズを企業へ紹介し、産学連携、技術移転、共同研究等に発展する場として活用いただけます。
基礎装飾が備わったパッケージブースを無料提供します。予算を抑え、効率的な準備で参加が実現します。

ターゲットカスタマーとの出会いを提供

アカデミア出展としてクローズアップしたプロモーションを展開します。
80万ページビューを超えるWEBサイトに出展内容が掲載されます。

ステージでの無料プレゼンテーションを提供

30名規模の出展者専用ステージTechSPOT(テックスポット)での講演(無料)を通じ貴校の研究内容や特長をPRできます。

学びの場を提供

学びの場を提供します。満席必至セッションに予約不要で優先参加いただけます。

大学、企業の垣根を超えたネットワーキングの機会を提供

学生や若手技術者が集う交流パーティーを開催します。
スタート アップ企業、若手社会人あるいは他校の学生/研究室関係者と垣根を超えた交流の場としてご活用ください。

学生に将来を考える業界研究の機会を提供

半導体関連業界のリーディングカンパニーのブースを回って未来 の話を聞く業界ガイダンス・ブースツアーを実施します。
(未来COLLEGE @ GAKKO)

出展料金(無料)

基本サイズ:2㎡
幅2m×奥行1m 基礎装飾込*

* 基礎装飾には、社名板、床カーペット、間仕切パネル、システムカウンター、パイプ椅子、コンセント2口、照明、電気使用量1kWが含まれます。
基礎装飾の詳細・お申込みに関しては、SEMICON JapanのWebサイトもしくは、以下のお問合せ先へご連絡ください。

※ 出展位置は主催者にて決定させていただきます。

写真:2017アカデミア
バック・サイドパネル (白) 一式
サイドパネル色替え*パビリオンカラー(指定) 一式
パラペット、ポール・フレーム(シルバー) 一式
社名板 (W1500xH400) パビリオンカラー(指定)
日英併記ゴシック体1枚
パンチカーペット  パビリオンカラー(指定)2㎡
展示台 (下部収納 W990xD700xH770) 1台
パイプ椅子 1脚
電気 蛍光灯40W 1灯
2口コンセント 1個
1次側電気幹線工事 (100V) 1kW
電気使用料 1kW

パッケージブースイメージ

パッケージブース仕様

ご参考
SEMICON Japan 出展対象分野と製品

 
メイン展示ゾーン 
  • 前工程ゾーン:
    設計工程・設計ツール、ウェーハ製造工程、ウェーハプロセス工程
  • 部品・材料ゾーン:
    プロセス材料、テスト材料、組み立て材料、ガス・ケミカルと固体材料、基板、パーツ・サブシステム
  • 後工程・総合ゾーン:
    組立工程、試験・検査工程、組立・搬送装置用関連機器、環境関連装置、各種ソフトウェア・サービス
製造イノベーションパビリオン

SEMICON Japanが出展対象とする全製品が対象
SEMICON Japanへの初出展、または関連産業からの新規参入をされる方

化合物半導体パビリオン

スマート社会が求める低消費電力化、小型化、高速処理化等を実現 する化合物半導体デバイスの製造装置、材料、関連サービス

SMART APPLICATIONS ゾーン
  • スマートアプリケーションの要素技術:
    センサー/MEMS、パワーデバイス、FHE、ネットワーク/ゲートウェイ、IOTプラットフォーム/ソフトウェア/サイバーセキュリティ
  • スマートアプリケーション製品・技術:
    スマートマニュファクチャリング、自動車/カーエレクトロニクス、ウェアラブル機器、ヘルスケア機器、ロボット、コンシューマエレクトロニクス
INNOVATION VILLAGE
  • スタートアップとベンチャーキャピタル、技術パートナーの出会いの場を創出するエリア エレクトロニクス・新材料・IT・通信・バイオ・医療工学・環境
  • セキュリティ・ハードウェアのスタートアップ

 

 

 

MIRAI GAKKO

 


お問い合わせ先

SEMIジャパン
Email: gakko@semi.org 

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