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Japanese

材料

Materials 

日本の半導体材料は、世界で圧倒的なポジションを占めています。シリコンウエハー、フォトレジスト、ボンディングワイヤー、モールド樹脂、リードフレームなど、重要な材料で高いシェアを獲得しており、日本の材料企業がなくては世界の半導体製造は成り立たないといわれています。半導体材料サプライチェーンのトレンドや課題を検討するSEMI会員のフォーラムChemical and Gases Manufacturers Group(CGMG)の活動が2015年に日本でも開始され、本年はSEMICON Japanで初めて材料に特化したフォーラムが開催されます。展示会場に集う多くの出展者、パッケージ、パワーデバイス専門セミナーやマーケットセミナーで語られる材料技術とともに、日本がリードする材料の将来動向をSEMICON Japanで掴んでください。


 

展示

 SEMICON Japanでは、Smart Manufacturingに関わる世界的な企業、ベンチャー企業が最先端の取組みを披露します。 

材料関連  : 

 

 

セミナー

多様なセミナーから、最新技術、応用、今後トレンドを掴んでいただけます。

 

12月16日(金)

10:20 - 12:00

 

 

申  込

セミナー・イベントの申込みページへ

 

 

注目のセッション

 

 

CGMG フォーラム

半導体デバイスの微細化と高性能化に不可欠となった新材料・プロセス・ガスの導入


日時:2016年12月14日(水) 15:10-16:50


本フォーラムでは、半導体の微細化が進む中、半導体の大量生産に必要不可欠な新材料、プロセス・ガスを取り上げます。半導体メーカーが材料業界に対して、新材料やプロセス・ガス導入時に期待すること、日本の材料業界の強さを更に強固にするための国の支援について、そして、開発や実用化に向けたグローバルな動向を紹介します。

NEDO吉木 政行

NEDO
吉木 政行

東芝 服部 圭

東芝
服部 圭

TECHCET / CMCFabs Lita Shon Roy

TECHCET / CMCFabs
Lita Shon Roy

 

 

出展者による出展者セミナー

展示会場内に設置されたTechSPOT では、出展者より、新製品、最先端技術、開発コンセプトなどホットな情報が多数発表されます。聴講は無料、事前登録不要です。奮ってご参加ください。

詳 細

 

 

 

 

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