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Tomorrow

News & Topics

2026年7月8日

メディア掲載

電子デバイス産業新聞にADISが掲載されました —課題はシステムアーキテクト不足 - 半導体設計の教育環境整備に期待

2026年6月23日

メディア掲載

経済産業省 中部経済産業局と名古屋商工会議所、中部エレクトロニクス振興会が中部パビリオンの出展募集を開始しました。

2026年6月23日

メディア掲載

電波新聞にSEMIのWFD活動が掲載されました —「見えない壁」を超えて 女性目線で描く半導体業界の多様性

2026年6月23日

情報更新

SEMI Circuit Design Speed Contest 2026の募集を開始しました。

2026年6月15日

情報更新

AI時代に向けた京都ものづくり産業の成長戦略実行委員会が京都パビリオンの出展募集を開始しました。

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SEMICON Japan 2026 開催概要

会期

2026年12月9日 (水) 〜 11日 (金)

場所

東京ビッグサイト
会場までのアクセスはこちら

主催

SEMI

同時開催

APCS：Advanced Packaging and Chiplet Summit
ADIS：Advanced Design Innovation Summit
MIS：Metorology ＆Inspection Summit

開催概要はこちら     

開催速報2025はこちら     

Play video

戦略・技術・ビジネス・人材すべてが集う

展示

半導体製造プロセスからアプリケーションまでを網羅し、最新技術を体験できます。

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セミナー

基調講演（SuperTHEATER）では世界のトップエグゼクティブが講演します。

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特別企画

SEMICON Japanでは半導体をより身近に感じられるコンテンツや話題のテーマに関するコンテンツを多数ご用意しております。

詳細はこちら

最新のイベント情報

 

_{SEMI ビジネスアップデート}

AIが切り拓く半導体産業の未来
〜技術革新と法規制の最新動向〜

開催日時：2026年7月28日（火）10:30 - 11:50
参加費 :  SEMI会員 無料、一般 5,500円（税込）
形式：Zoomライブ配信（オンデマンド配信の予定はございません）

先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めにご登録ください。

詳細はこちら

同時開催イベント

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